低温大载荷冲击下纯铜的微观组织演变

材料科学与工程学报, 2015, 33(6): 843-817. doi: 10.14136/j.cnki.issn 1673-2812.2015.06.014

低温大载荷冲击下纯铜的微观组织演变

王琪明 ^1, , 刘中亭 ^2, , 王正山 ^3, , 宫海龙 ^4,

1.杭州杭氧集团质检部,浙江杭州,311305

2.杭州杭氧集团质检部,浙江杭州,311305

3.杭州杭氧集团质检部,浙江杭州,311305

4.浙江大学硅材料国家重点实验室,材料科学与工程学院,浙江杭州310027

基金项目: 国家自然科学基金面上资助项目(50871098)

关键词：低温 , 大载荷冲击 , 纯铜 , 超细晶 , 晶粒细化

Microstructure Evolution of Pure Copper Deformed by Direct Impact Loading at Cryogenic Temperature

Keywords： cryogenic temperature , impact , pure copper , ultra-fine grained , grain refinement

本文提出了一种低温大载荷冲击制备块体超细晶纯铜材料的新方法.通过金相、透射电镜和显微硬度测试,研究了粗晶纯铜低温大载荷冲击变形后的微观组织演变以及退火处理对其微观组织的影响.结果表明,粗晶纯铜经低温大载荷冲击后晶粒得到明显细化.应变量为2.21时,材料内部出现高密度位错,晶粒在横截面上为等轴状,尺寸150～450nm;纵截面上为板条状,宽度30～220nm.粗晶纯铜低温大载荷冲击晶粒细化机制主要包括位错胞演变、动态再结晶和机械孪晶细化.经190℃退火60min后,材料内部高密度位错消失,晶粒在横截面上仍为等轴状,尺寸200～450nm;纵截面上仍为板条状,宽度70～100nm.

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